9月25日晚上，小米集团的创始人，董事长兼首席执行官Lei Jun在他的年度演讲中谈到了小米的“主建筑”过程。今年5月，小米发布了她的自称芯片水平“ Xuanjie O1”，该水平成为中国的第二和第四手机制造商，并且在三星，Apple和Huawei之后，可以开发SOC芯片并将其投入商业用途。这不是小米第一次进入自己的SOC芯片。 2017年，小米推出了“ Pengpai S1”，但是一年后，很难继续按下暂停按钮并转向生产“ Little Chip”，并且直到2021年才重新启动研发。直到2021年。2012年，Huawei发布了“ K3V2”芯片，该芯片已因其问题而受到批评。 2023年5月，Oppo撤销了Chip Company Thezheku Technology，该公司发布了首个自我开发的NPU芯片仅两年后。雷·朱恩（Lei Jun移动电话制造商的Nxiety。 Beijing News Beike Finance包括主要手机制造商的自开发芯片地图，并使用时间表来解决过去十年中移动电话制造商“核心制造”的成功和挑战。协调员：Ren Jiao记者：D Xiaotong Dong Yinan设计：Zhang Yao校对者：Lu Qian 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 请注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））是Na-upload，由NetEase Hao用户发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。